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任職條件：
1.電力電子、電氣工程及微電子類(lèi)等專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，5年以上PCBA相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.精通 SMT、波峰焊接、電子器件、失效分析等領(lǐng)域理論、方法和工具；
3.具有良好的PCBA工藝專(zhuān)業(yè)知識(shí)結(jié)構(gòu)，熟悉NPI和DFM工藝工作，掌握電子裝聯(lián)工藝可靠性分析能力，能夠從系統(tǒng)角度優(yōu)化和完善PFMEA分析工作；
4.熟悉CAD設(shè)計(jì)及相關(guān)軟件，熟練掌握PCB設(shè)計(jì)軟件（AD或DXP、CAM350等）;
5.熟練掌握 SMT及DIP生產(chǎn)設(shè)備及制程工藝參數(shù)，熟知IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，熟練運(yùn)用 SPC等工程技術(shù)進(jìn)行過(guò)程分析；
6.具有一定的工作抗壓能力，具有較高的工作熱情、協(xié)作精神、較強(qiáng)的獨(dú)立分析問(wèn)題，解決問(wèn)題的能力。
崗位職責(zé)：
1.制定和優(yōu)化PCBA通用工藝規(guī)則，PCBA制程管控能力提升；
2.主導(dǎo)或參與質(zhì)量、技術(shù)、自動(dòng)化、成本改善等重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)工作；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCBA標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)、工位的合理制定等工作；
4.編制及執(zhí)行公司的PCBA制造工藝流程、工藝參數(shù)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)（SOP編制）；
5.優(yōu)化工藝流程，解決生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)存在的工藝、技術(shù)問(wèn)題，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)；
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)異常分析/異常處理，并持續(xù)對(duì)良率進(jìn)行提升改善；
7.新工藝、新材料、新設(shè)備技術(shù)評(píng)估導(dǎo)入和推廣應(yīng)用。