職位描述
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崗位職責:
1、封裝工藝調研,設備工藝檢討;
2、封裝設備檢討,產品化對應方案;
3、封裝工藝開發,方案優化和制定;
4、封裝材料檢討和開發;
5、工藝不良分析改善。
任職要求:
1、本科及以上學歷,5年左右相關工作經驗
2、熟悉柔性產品結構及實現方式;
3、熟悉組件的制備,生產工藝流程;
4、對封裝工藝有深入了解,熟悉封裝膜材特性。
工作地點
地址:合肥瑤海區合肥-新站區合肥京東方光電科技有限公司1號


職位發布者
呼女士HR
京東方科技集團股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業
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北京市朝陽區酒仙橋路10號